高压水刀在电子领域的应用:
高压水刀在电子行业应用不在少数,在电子陶瓷基板的水刀切割工艺今天我们来着重讲一下,陶瓷基板是由很薄的铜薄在高温下直接键合刀氧化铝陶瓷基片而制成的,所以陶瓷基板更硬,也更容易碎,所以一般陶瓷基板采用水刀切割机进行切割。
水刀切割是采用高压水射流技术,进行切割的一种方式,在切割过程中一般加入石榴砂或者金刚砂等磨料,提高水刀的切割速度和切割厚度,水刀切割属于一种冷态切割,不会改变被切割物体的物理和化学性质,切割时热力量会被告诉流动的水射流带走,材料没有热反应,无热变形,切割表面质量好。水刀切割方式安全、搞笑、环保,所以被防范的应用在电子领域。